 |
|
 |
中芯國際是國內最大、全球第五的晶圓代工廠，目前已經量產的最先進工藝是28nm，14nm工藝也取得了重大進展，已經獲得客戶認證進入導入階段。日前有消息稱聯席CEO梁孟松將離開中芯國際，他是半導體制造工藝中的頂級人才之一，從臺積電離職后去了三星電子，被視為三星14nm工藝提早量產的關鍵人物，現在與趙海軍擔任中芯國際聯席CEO。對于離職傳聞，中芯國際昨天發(fā)公告辟謠，否認有高層人事變動，對造謠者保留訴諸法律的權利。
梁孟松現年66歲，在半導體業(yè)界有著逾三十四年經歷，他畢業(yè)于美國加州大學伯克利分校電機工程及計算機科學系并取得博士學位，畢業(yè)后加入AMD從事存儲器研發(fā)，1992年加入臺積電從事先進邏輯制程技術開發(fā)，曾于1992年至2009年在全球晶圓代工龍頭臺積電擔任資深研發(fā)處長，個人擁有逾450項半導體專利，曾發(fā)表技術論文350余篇。
2009年離開臺積電之后，之后加入三星電子旗下的成均館大學任教，雖然沒有直接參與三星電子的新工藝研發(fā)，但臺積電認為梁孟松泄露了先進技術信息給三星，并發(fā)起針對梁孟松的訴訟并贏得勝利，梁孟松在2016年3月份離開三星公司，2017年10月份加入中芯國際，隨后擔任聯席CEO至今。
日前有消息稱梁孟松將離開中芯國際，去往另一個半導體晶圓制造項目擔任主管，不過中芯國際昨天發(fā)表聲明否認了離職傳聞，中芯國際官方聲明如下：
對于近日有媒體發(fā)文和轉載稱，傳中芯國際聯合首席執(zhí)行官梁孟松博士將離開本公司，中芯國際鄭重聲明：該消息絕非屬實。任何中芯國際最高管理層人事變動，以本公司發(fā)布公告為準。對于杜撰及傳播謠言的媒體以及個人，本公司表示強烈譴責，將保留訴諸法律追責的權利。股東和潛在投資者于買賣本公司股份時務請審慎行事。
根據中芯國際的財報數據，截至今年6月30日中芯國際Q2季度營收為8.907億美元，環(huán)比上一季度的8.310億美元增長7.2%，相比去年同期的7.512億美元增長18.6%。不包括技術授權營收，中芯國際Q2季度營收為8.379億美元，環(huán)比上一季度的7.234億美元增長15.8%，同比去年同期的7.512億美元增長11.5%。
此外，中芯國際的14nm FinFET工藝開發(fā)上獲得重大進展，第一代FinFET技術研發(fā)已進入客戶導入階段。除了28nm PolySiON和HKC工藝之外，中芯國際的28nm HKC+技術開發(fā)也已完成，28nm HKC持續(xù)上量，良率達到業(yè)界水準。
想了解更多有關科技、數碼、游戲、硬件等專業(yè)問答知識，歡迎右上角點擊關注我們【超能網】頭條號。